GB/T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法
GB/T 14862-1993
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标准GB/T 14862-1993标准状态
- 发布于:1993-12-30
- 实施于:1994-10-01
- 废止
内容简介
国家标准《半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法》由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。
本标准规定了半导体集成电路封装结到外壳热阻的测试方法。 本标准适用于半导体集成电路陶瓷、金属、塑料封装结到外壳热阻的测量。
起草单位
上海无线电七厂、
起草人
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