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GB/T 26067-2010 硅片切口尺寸测试方法

GB/T 26067-2010 硅片切口尺寸测试方法

Standard test method for dimensions of notches on silicon wafers

GB/T 26067-2010

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标准GB/T 26067-2010标准状态

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  • 标准名称:硅片切口尺寸测试方法
  • 标准号:GB/T 26067-2010
    中国标准分类号:H80
  • 发布日期:2011-01-10
    国际标准分类号:29.045
  • 实施日期:2011-10-01
    技术归口:全国半导体设备和材料标准化技术委员会
  • 代替标准:
    主管部门:国家标准化管理委员会
  • 标准分类:电气工程半导体材料

内容简介

国家标准《硅片切口尺寸测试方法》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口上报及执行,主管部门为国家标准化管理委员会。

起草单位

有研半导体材料股份有限公司、万向硅峰电子股份有限公司、

起草人

杜娟、孙燕、卢延廷、楼春兰、

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