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GB/T 26067-2010 硅片切口尺寸测试方法

GB/T 26067-2010 硅片切口尺寸测试方法

Standard test method for dimensions of notches on silicon wafers

GB/T 26067-2010

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标准GB/T 26067-2010标准状态

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  • 标准名称：硅片切口尺寸测试方法
  • 标准号：GB/T 26067-2010
    中国标准分类号：H80
  • 发布日期：2011-01-10
    国际标准分类号：29.045
  • 实施日期：2011-10-01
    技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
  • 代替标准：
    主管部门：国家标准化管理委员会
  • 标准分类：电气工程半导体材料

内容简介

国家标准《硅片切口尺寸测试方法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准化管理委员会。
1.1 本标准定性的提供了判定硅片基准切口是否满足标准限度要求的非破坏性测试方法。本方法的测试原理同样适用于其他切口尺寸的测量。1．2 本标准中物体平面尺寸为O．1 mm时，通过20倍的放大后会在投影屏上形成2．O mm的影像，通过50倍放大后会产生5．O mm的投影。本方法可以发现切口轮廓卜的最小尺寸细节。1．3 本标准不提供切口顶端的曲率半径的测试。

起草单位

有研半导体材料股份有限公司、万向硅峰电子股份有限公司、

起草人

杜娟、 孙燕、 卢延廷、楼春兰、

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