GB/T 28276-2012 硅基MEMS制造技术体硅溶片工艺规范_标准下载

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GB/T 28276-2012 硅基MEMS制造技术体硅溶片工艺规范

Silicon-based MEMS fabrication technology - Specification for the dissolved wafer process

GB/T 28276-2012

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标准GB/T 28276-2012标准状态

发布于：2012-05-11
实施于：2012-12-01
废止

标准详情

标准名称：硅基MEMS制造技术体硅溶片工艺规范
标准号：GB/T 28276-2012
中国标准分类号：L55
发布日期：2012-05-11
国际标准分类号：31.200
实施日期：2012-12-01
技术归口：全国微机电技术标准化技术委员会
代替标准：
主管部门：国家标准化管理委员会
标准分类：电子学集成电路、微电子学

内容简介

国家标准《硅基MEMS制造技术体硅溶片工艺规范》由TC336（全国微机电技术标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准化管理委员会。
本标准规定了采用体硅溶片加工工艺进行MEMS器件加工时应遵循的工艺要求和工艺评价规范。本标准适用于体硅溶片工艺的加工和质量检验。

起草单位

中国电子科技集团第十三研究所、北京大学、中机生产力促进中心、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、

起草人

崔波、罗蓉、熊斌、陈海蓉、刘伟、张大成、

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