GB/T 28275-2012 硅基MEMS制造技术氢氧化钾腐蚀工艺规范_标准下载

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GB/T 28275-2012 硅基MEMS制造技术氢氧化钾腐蚀工艺规范

Silicon-based MEMS fabrication technology - Specification for KOH etch process

GB/T 28275-2012

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标准GB/T 28275-2012标准状态

发布于：2012-05-11
实施于：2012-12-01
废止

标准详情

标准名称：硅基MEMS制造技术氢氧化钾腐蚀工艺规范
标准号：GB/T 28275-2012
中国标准分类号：L55
发布日期：2012-05-11
国际标准分类号：31.200
实施日期：2012-12-01
技术归口：全国微机电技术标准化技术委员会
代替标准：
主管部门：国家标准化管理委员会
标准分类：电子学集成电路、微电子学

内容简介

国家标准《硅基MEMS制造技术氢氧化钾腐蚀工艺规范》由TC336（全国微机电技术标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准化管理委员会。
本标准规定了采用氢氧化钾腐蚀工艺进行MEMS器件加工时应遵循的工艺要求。本标准适用于氮氧化钾腐蚀工艺和管理。

起草单位

中国科学院上海微系统与信息技术研究所、东南大学、中机生产力促进中心、重庆大学、中国电子科技集团第四十九研究所、

起草人

夏伟锋、熊斌、周再发、李玉玲、冯飞、戈肖鸿、

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