当前位置：标准网 国家标准

GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板

GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板

Aluminium base copper clad laminate for printed circuits

GB/T 31988-2015

国家标准推荐性
收藏 报错

标准GB/T 31988-2015标准状态

  1. 发布于：
  2. 实施于：
  3. 废止

标准详情

  • 标准名称：印制电路用铝基覆铜箔层压板
  • 标准号：GB/T 31988-2015
    中国标准分类号：L30
  • 发布日期：2015-09-11
    国际标准分类号：31.180
  • 实施日期：2016-05-01
    技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
  • 代替标准：
    主管部门：国家标准化管理委员会
  • 标准分类：电子学印制电路和印制电路板

内容简介

国家标准《印制电路用铝基覆铜箔层压板》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC3（全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会）执行，主管部门为国家标准化管理委员会。
本标准规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板的产品分类、标识、结构和材料、外观、尺寸及性能要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输及储存。 本标准适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆铜板）。

起草单位

广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心、中国电子技术标准化研究院、陕西生益科技股份有限公司、

起草人

苏晓声、 刘筠、 张华、 蔡巧儿、蔡文仁、

相近标准

GB/T 36476-2018 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
SJ/T 11725-2018 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
GB/T 4724-2017 印制电路用覆铜箔复合基层压板
GB/T 4723-2017 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
DB34/T 3369-2019 印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法
GB/T 4721-2021 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
GB/T 4725-2022 印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板
GB/T 16315-2017 印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板
GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
DB13/T 2124-2014 有机陶瓷基覆铜箔层压板

* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，版权归原作者所有，如侵犯您的权益，请联系我们处理。

标准网本地下载
  • 标准质量：

    • 下载说明

  • ① 欢迎分享本站未收录或质量优于本站的标准，期待。
    ② 标准出现数据错误、过期或其它问题请点击下方「在线纠错」通知我们，感谢！
    ③ 本站资源均来源于互联网，仅供网友学习交流，若侵犯了您的权益，请联系我们予以删除。
  • 在线纠错
    • 标准过期 下载问题 模糊有误 其它问题

    「相关推荐」