GB/T 5019.6-2007 以云母为基的绝缘材料第6部分: 聚酯薄膜补强B阶环氧树脂粘合云母带_标准下载

GB/T 5019.6-2007 以云母为基的绝缘材料第6部分: 聚酯薄膜补强B阶环氧树脂粘合云母带

Specification for insulating materials based on mica - Part 3: Specifications for individual materials - Sheet 4: Polyester film-backed mica paper with a B-stage epoxy resin binder

GB/T 5019.6-2007

国家标准推荐性

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标准GB/T 5019.6-2007标准状态

发布于：2007-12-03
实施于：2008-05-20
废止

标准详情

标准名称：以云母为基的绝缘材料第6部分: 聚酯薄膜补强B阶环氧树脂粘合云母带
标准号：GB/T 5019.6-2007
中国标准分类号：K15
发布日期：2007-12-03
国际标准分类号：29.035.99
实施日期：2008-05-20
技术归口：全国绝缘材料标准化技术委员会
代替标准：
主管部门：中国电器工业协会
标准分类：电气工程绝缘材料其他绝缘材料

内容简介

国家标准《以云母为基的绝缘材料第6部分: 聚酯薄膜补强B阶环氧树脂粘合云母带》由TC51（全国绝缘材料标准化技术委员会）归口，主管部门为中国电器工业协会。
本部分规定了由云母纸与单层聚酯薄膜复合并以环氧树脂浸渍云母纸而成的电气绝缘材料的性能要求。产品柔软状态供货，其所含的B阶树脂经使用后最终固化。供货方式可以是成张或成卷。本部分所涉及的产品性能厚度为0.16mm～0.23mm。符合本部分的材料，满足一定的性能水平。然而，对于某一具体应用，应根据实际应用对材料所需要的具体性能要求来选择，而不是仅根据本部分来定

起草单位

桂林电器科学研究所、哈尔滨庆缘电工材料公司、东方绝缘材料厂、

起草人

罗传勇、

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