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GB/T 13555-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜

GB/T 13555-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜

Flexible copper-clad polyimide film for printed circuits

GB/T 13555-1992

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标准GB/T 13555-1992标准状态

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  • 标准名称:印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
  • 标准号:GB/T 13555-1992
    中国标准分类号:L30
  • 发布日期:1992-07-08
    国际标准分类号:31.180
  • 实施日期:1993-04-01
    技术归口:全国印制电路标准化技术委员会
  • 代替标准:被GB/T 13555-2017代替
    主管部门:工业和信息化部(电子)
  • 标准分类:电子学印制电路和印制电路板

内容简介

国家标准《印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜》由TC47(全国印制电路标准化技术委员会)归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。
本标准规定了印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜的各项性能要求。 本标准适用于印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜。 本标准规定有“供选用”的技术要求,这些要求只有在供需双方同意的情况下才适用。在没有要求的情况下,满足所有未注明“供选用”字样的技术要求,则认为符合本标准。

起草单位

广州电器科学研究所、

起草人

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