当前位置：标准网 国家标准

GB/T 40564-2021 电子封装用环氧塑封料测试方法

GB/T 40564-2021 电子封装用环氧塑封料测试方法

Test method of epoxy molding compound for electronic packaging

GB/T 40564-2021

国家标准推荐性
收藏 报错

标准GB/T 40564-2021标准状态

  1. 发布于：
  2. 实施于：
  3. 废止

标准详情

  • 标准名称：电子封装用环氧塑封料测试方法
  • 标准号：GB/T 40564-2021
    中国标准分类号：L90
  • 发布日期：2021-10-11
    国际标准分类号：31.030
  • 实施日期：2022-05-01
    技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
  • 代替标准：
    主管部门：国家标准化管理委员会
  • 标准分类：电子学电子技术专用材料

内容简介

国家标准《电子封装用环氧塑封料测试方法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC3（全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会）执行，主管部门为国家标准化管理委员会。
本文件规定了电子封装用环氧塑封料的外观、凝胶化时间、螺旋流动长度、飞边、热硬度、密度、导热系数、黏度、玻璃化转变温度、线性热膨胀系数、吸水率、阻燃性、电导率、pH值、钠离子含量、氯离子含量、溴离子含量、溴含量、锑含量、氯含量、灰分、铀含量、弯曲强度、冲击强度、成型收缩率、粘结强度、体积电阻率、介电常数、介质损耗、击穿强度等的测试方法。本文件适用于半导体分立器件、集成电路及特种器件的电子封装用环氧塑封料性能测试。

起草单位

江苏华海诚科新材料股份有限公司、连云港市食品药品检验检测中心、国家硅材料深加工产品质量监督检验中心东海研究院、中国电子技术标准化研究院、江苏长电科技股份有限公司、

起草人

成兴明、 侍二增、 陈灵芝、 曹可慰、 李小娟、 谭伟、 杨晖、崔亮、管琪、李云芝、李建德、

相近标准

20231004-T-469 电子封装用环氧粉末包封料
SJ/T 10256-1991 电子器件封装用BHC-1～3型改性环氧膜塑料
SJ/T 11197-2013 环氧塑封料
SJ/T 11703-2018 数字微电子器件封装的串扰特性测试方法
SJ/T 11705-2018 微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法
SJ/T 11704-2018 微电子封装的数字信号传输特性测试方法
SJ/T 11125-1997 电子元器件用环氧系灌封材料
SJ/T 11124-1997 电子元器件用环氧系粉末包封材料
20204060-T-339 电子装联技术 第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性测试方法
20214093-T-244 电子凭证 会计档案封装技术要求

* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，版权归原作者所有，如侵犯您的权益，请联系我们处理。

标准网本地下载
  • 标准质量：

    • 下载说明

  • ① 欢迎分享本站未收录或质量优于本站的标准，期待。
    ② 标准出现数据错误、过期或其它问题请点击下方「在线纠错」通知我们，感谢！
    ③ 本站资源均来源于互联网，仅供网友学习交流，若侵犯了您的权益，请联系我们予以删除。
  • 在线纠错
    • 标准过期 下载问题 模糊有误 其它问题

    「相关推荐」