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GB/T 12965-1996 硅单晶切割片和研磨片

GB/T 12965-1996 硅单晶切割片和研磨片

Monocrystalline silicon as cut slices and lapped slices

GB/T 12965-1996

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  • 标准名称：硅单晶切割片和研磨片
  • 标准号：GB/T 12965-1996
    中国标准分类号：H82
  • 发布日期：1996-11-04
    国际标准分类号：29.045
  • 实施日期：1997-04-01
    技术归口：中国有色金属工业协会
  • 代替标准：代替GB 12965-1991被GB/T 12965-2005代替
    主管部门：中国有色金属工业协会
  • 标准分类：电气工程半导体材料

内容简介

本标准规定了硅单晶切割片和研磨片（简称硅片）的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于由直拉、悬浮区熔和中子嬗变掺杂硅单晶经切割、双面研磨制备的圆形硅片，硅片直径范围为50.8～125mm。产品用于制作晶体管、整流器件等半导体器件，或进一步加工成硅抛光片。

起草单位

洛阳单晶硅厂、中国有色金属工业总公司标准计量研究所

起草人

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