当前位置：标准网 国家标准

GB/T 8750-2022 半导体封装用金基键合丝、带

GB/T 8750-2022 半导体封装用金基键合丝、带

Gold-based bonding wire and bandlet for semiconductor package

GB/T 8750-2022

国家标准推荐性
收藏 报错

标准GB/T 8750-2022标准状态

  1. 发布于：
  2. 实施于：
  3. 废止

标准详情

  • 标准名称：半导体封装用金基键合丝、带
  • 标准号：GB/T 8750-2022
    中国标准分类号：H68
  • 发布日期：2022-12-30
    国际标准分类号：77.150.99
  • 实施日期：2023-07-01
    技术归口：全国有色金属标准化技术委员会
  • 代替标准：代替GB/T 8750-2014
    主管部门：中国有色金属工业协会
  • 标准分类：冶金有色金属产品其他有色金属产品

内容简介

国家标准《半导体封装用金基键合丝、带》由TC243（全国有色金属标准化技术委员会）归口，TC243SC5（全国有色金属标准化技术委员会贵金属分会）执行，主管部门为中国有色金属工业协会。
本文件规定了生活垃圾焚烧炉及余热锅炉的分类、型号、一般要求、性能要求、试验方法、出厂检验、标志、涂装、包装和随机文件。本文件适用于焚烧处理生活垃圾的机械炉排焚烧炉及余热锅炉的设计、制造、试验和验收，其他类型生活垃圾焚烧炉及余热锅炉可参照执行。

起草单位

北京达博有色金属焊料有限责任公司、浙江佳博科技股份有限公司、上杭县紫金佳博电子新材料科技有限公司、北京有色金属与稀土应用研究所有限公司、贵研铂业股份有限公司、

起草人

闫茹、 田柳、 周文艳、 刘洁、 康菲菲、 张虎、 向翠华、 陈雪平、 张京叶、薛子夜、黄晓猛、赵义东、元琳琳、裴洪营、谢海涛、周钢、

相近标准

YS/T 1105-2016 半导体封装用键合银丝
SJ/T 10705-1996 半导体器件键合丝表面质量检验方法
20220997-T-610 贵金属键合丝热影响区长度测定 扫描电镜法
FZ 66315-1995 特种工业用锦丝搭扣带
SJ/T 10424-1993 半导体器件用钝化封装玻璃粉
20233861-T-339 半导体集成电路封装术语
GB/T 34507-2017 封装键合用镀钯铜丝
YS/T 641-2007 半导体器件键合用铝丝
YS/T 678-2008 半导体器件键合用铜丝
YS/T 543-2015 半导体键合用铝-1%硅细丝

* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，版权归原作者所有，如侵犯您的权益，请联系我们处理。

标准网本地下载
  • 标准质量：

    • 下载说明

  • ① 欢迎分享本站未收录或质量优于本站的标准，期待。
    ② 标准出现数据错误、过期或其它问题请点击下方「在线纠错」通知我们，感谢！
    ③ 本站资源均来源于互联网，仅供网友学习交流，若侵犯了您的权益，请联系我们予以删除。
  • 在线纠错
    • 标准过期 下载问题 模糊有误 其它问题

    「相关推荐」