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GB/T 42907-2023 硅锭、硅块和硅片中非平衡载流子复合寿命的测试非接触涡流感应法

Test method for excess-charge-carrier recombination lifetime in silicon ingots, silicon bricks and silicon wafers—Noncontact eddy-current sensor

GB/T 42907-2023

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标准GB/T 42907-2023标准状态

发布于：2023-08-06
实施于：2024-03-01
废止

标准详情

标准名称：硅锭、硅块和硅片中非平衡载流子复合寿命的测试非接触涡流感应法
标准号：GB/T 42907-2023
中国标准分类号：H21
发布日期：2023-08-06
国际标准分类号：77.040
实施日期：2024-03-01
技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
代替标准：
主管部门：国家标准化管理委员会
标准分类：冶金金属材料试验

内容简介

国家标准《硅锭、硅块和硅片中非平衡载流子复合寿命的测试非接触涡流感应法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行，主管部门为国家标准化管理委员会。
本文件描述了用非接触式涡流感应法测试太阳能电池用单晶硅锭、硅块和硅片中非平衡载流子复合寿命的方法。本文件适用于非平衡载流子复合寿命在0.1μs~10000μs、电阻率在0.1Ω·cm~10000Ω·cm的硅锭、硅块和硅片的测试。其中瞬态光电导衰减法适用于非平衡载流子复合寿命小于100μs时硅锭、硅块和硅片的测试，准稳态光电导法适用于非平衡载流子复合寿命大于200μs时硅锭、硅块和硅片的测试，非平衡载流子复合寿命在100μs~200μs时，两种测试方法均适用。

起草单位

TCL中环新能源科技股份有限公司、隆基绿能科技股份有限公司、浙江海纳半导体股份有限公司、四川永祥光伏科技有限公司、弘元新材料（包头）有限公司、宜昌南玻硅材料有限公司、内蒙古中环晶体材料有限公司、

起草人

张雪囡、王林、杨阳、邓浩、郭红强、张石晶、赵军、王建平、李向宇、刘文明、赵子龙、潘金平、李寿琴、

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