GB/T 43136-2023 超硬磨料制品半导体芯片精密划切用砂轮_标准下载

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GB/T 43136-2023 超硬磨料制品半导体芯片精密划切用砂轮

Superabrasive products—Precision dicing and cutting wheels for semiconductor chips

GB/T 43136-2023

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标准GB/T 43136-2023标准状态

发布于：2023-09-07
实施于：2024-04-01
废止

标准详情

标准名称：超硬磨料制品半导体芯片精密划切用砂轮
标准号：GB/T 43136-2023
中国标准分类号：J43
发布日期：2023-09-07
国际标准分类号：25.100.70
实施日期：2024-04-01
技术归口：全国磨料磨具标准化技术委员会
代替标准：
主管部门：中国机械工业联合会
标准分类：机械制造切削工具磨料磨具

内容简介

国家标准《超硬磨料制品半导体芯片精密划切用砂轮》由TC139（全国磨料磨具标准化技术委员会）归口，TC139SC3（全国磨料磨具标准化技术委员会超硬材料及制品分会）执行，主管部门为中国机械工业联合会。
本文件规定了半导体芯片精密划切用砂轮的产品分类、产品标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于半导体晶圆芯片精密划片和封装体芯片精密切割用电镀结合剂、树脂结合剂和金属结合剂金刚石砂轮。

起草单位

郑州磨料磨具磨削研究所有限公司、郑州琦升精密制造有限公司、苏州赛尔科技有限公司、南京三超新材料股份有限公司、华侨大学、

起草人

包华、祝小威、杜晓旭、张良、羊松灿、吴转运、余佳音、俞月国、邵俊永、邹余耀、王战、黎克楠、黄国钦、胡智勇、冉隆光、杨松彬、

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