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GB/T 14140-2009 硅片直径测量方法

GB/T 14140-2009 硅片直径测量方法

Test method for measuring diameter of semiconductor wafer

GB/T 14140-2009

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标准GB/T 14140-2009标准状态

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  • 标准名称：硅片直径测量方法
  • 标准号：GB/T 14140-2009
    中国标准分类号：H82
  • 发布日期：2009-10-30
    国际标准分类号：29.045
  • 实施日期：2010-06-01
    技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
  • 代替标准：代替GB/T 14140.1-1993,GB/T 14140.2-1993
    主管部门：国家标准化管理委员会
  • 标准分类：电气工程半导体材料

内容简介

国家标准《硅片直径测量方法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行，主管部门为国家标准化管理委员会。
u3000u3000本标准规定了用光学投影仪测量硅片直径的方法。 u3000u3000本标准适用于测量圆形硅片的直径，可测最大直径为Φ300mm。本标准不适用于测量硅片的不圆度。

起草单位

洛阳单晶硅有限责任公司、

起草人

刘玉芹、 蒋建国、 张静雯、冯校亮、

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