GB/T 43536.2-2023 三维集成电路第2部分：微间距叠层芯片的校准要求_标准下载

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GB/T 43536.2-2023 三维集成电路第2部分：微间距叠层芯片的校准要求

Three dimensional integrated circuits—Part 2：Alignment of stacked dies having fine pitch interconnect

GB/T 43536.2-2023

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标准GB/T 43536.2-2023标准状态

发布于：2023-12-28
实施于：2024-04-01
废止

标准详情

标准名称：三维集成电路第2部分：微间距叠层芯片的校准要求
标准号：GB/T 43536.2-2023
中国标准分类号：L56
发布日期：2023-12-28
国际标准分类号：31.200
实施日期：2024-04-01
技术归口：全国集成电路标准化技术委员会
代替标准：
主管部门：工业和信息化部（电子）
标准分类：电子学集成电路、微电子学

内容简介

国家标准《三维集成电路第2部分：微间距叠层芯片的校准要求》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
本文件规定了在芯片键合过程中使用多个叠层集成电路之间初始校准和校准保持的要求。定义了校准标记和操作步骤。本文件只适用于使用电耦合方法进行的芯片间校准。

起草单位

中国电子技术标准化研究院、中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所、珠海越亚半导体股份有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、青岛智腾微电子有限公司、

起草人

汤朔、李锟、刘欣、陈先明、肖克来提、吴道伟、

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