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GB/T 12965-2018 硅单晶切割片和研磨片

GB/T 12965-2018 硅单晶切割片和研磨片

Monocrystalline silicon as cut wafers and lapped wafers

GB/T 12965-2018

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标准GB/T 12965-2018标准状态

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  • 标准名称：硅单晶切割片和研磨片
  • 标准号：GB/T 12965-2018
    中国标准分类号：H82
  • 发布日期：2018-09-17
    国际标准分类号：29.045
  • 实施日期：2019-06-01
    技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
  • 代替标准：代替GB/T 12965-2005
    主管部门：国家标准化管理委员会
  • 标准分类：电气工程半导体材料

内容简介

国家标准《硅单晶切割片和研磨片》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行，主管部门为国家标准化管理委员会。
本标准规定了硅单晶切割片和研磨片（简称硅片）的牌号及分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单（或合同）内容。本标准适用于由直拉法、悬浮区熔法（包括中子嬗变掺杂和气相掺杂）制备的直径不大于200mm的圆形硅单晶切割片和研磨片。产品主要用于制作晶体管、整流器件等，或进一步加工成抛光片。

起草单位

有研半导体材料有限公司、上海合晶硅材料有限公司、天津市环欧半导体材料技术有限公司、浙江海纳半导体有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、浙江省硅材料质量检验中心、

起草人

孙燕、 卢立延、 张海英、 张雪囡、 楼春兰、徐新华、潘金平、刘卓、

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