GB/T 29507-2013 硅片平整度、厚度及总厚度变化测试自动非接触扫描法_标准下载

GB/T 29507-2013 硅片平整度、厚度及总厚度变化测试自动非接触扫描法

Test method for measuring flatness, thickness and total thickness variation on silicon wafers by automated non-contact scanning

GB/T 29507-2013

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标准GB/T 29507-2013标准状态

发布于：2013-05-09
实施于：2014-02-01
废止

标准详情

标准名称：硅片平整度、厚度及总厚度变化测试自动非接触扫描法
标准号：GB/T 29507-2013
中国标准分类号：H80
发布日期：2013-05-09
国际标准分类号：29.045
实施日期：2014-02-01
技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
代替标准：
主管部门：国家标准化管理委员会
标准分类：半导体材料电气工程

内容简介

国家标准《硅片平整度、厚度及总厚度变化测试自动非接触扫描法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准化管理委员会。
本标准规定了直径不小于50 mm,厚度不小于100 μm的切割、研磨、腐蚀、抛光、外延或其他表面状态的硅片平整度、厚度及总厚度变化的测试、本标准为非破坏性、无接触的自动扫描测试方法,适用于洁净、干燥硅片的平整度和厚度测试,且不受硅片的厚度变化、表面状态和硅片形状的影响、

起草单位

上海合晶硅材料有限公司、有研半导体材料股份有限公司、

起草人

徐新华、王珍、孙燕、曹孜、

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