GB/T 15877-2013 半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范
GB/T 15877-2013
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标准GB/T 15877-2013标准状态
- 发布于:2013-12-31
- 实施于:2014-08-15
- 废止
内容简介
国家标准《半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范》由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。
本标准规定了半导体集成电路蚀刻型双列封装引线框架(以下简称引线框架)的技术要求和试验方法及检验规则。本标准适用于半导体集成电路蚀刻型双列(DIP)封装引线框架(镀金及镀银),单列蚀刻型引线框架亦可参照使用。
起草单位
宁波东盛集成电路元件有限公司、
起草人
任忠平、 尹国钦、
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