GB/T 31476-2015 电子装联高质量内部互连用焊料_标准下载

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GB/T 31476-2015 电子装联高质量内部互连用焊料

Requirements for solders for high-quality interconnections in electronics assembly

GB/T 31476-2015

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标准GB/T 31476-2015标准状态

发布于：2015-05-15
实施于：2016-01-01
废止

标准详情

标准名称：电子装联高质量内部互连用焊料
标准号：GB/T 31476-2015
中国标准分类号：H21
发布日期：2015-05-15
国际标准分类号：29.045
实施日期：2016-01-01
技术归口：全国印制电路标准化技术委员会
代替标准：
主管部门：工业和信息化部（电子）
标准分类：电气工程半导体材料

内容简介

国家标准《电子装联高质量内部互连用焊料》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
本标准规定了电子装联高质量内部互连用焊料的分类、技术要求、试验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、储存。本标准适用于电子产品组装中钎焊连接用的焊料，包括含铅焊料、无铅焊料和特殊焊料。

起草单位

重庆理工大学、中国电子技术标准化研究院、云南锡业股份有限、确信爱法金属有限公司、浙江一远电子科技有限公司等、信息产业部专用材料质量监督检验中心、广东安臣锡品制造有限公司、深圳市唯特偶化工开发实业有限公司、浙江强力焊锡材料有限公司、

起草人

杜长华、何秀坤、张辉、冼陈列、刘宝权、

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