当前位置：标准网 国家标准

GB/T 39159-2020 集成电路用高纯铜合金靶材

GB/T 39159-2020 集成电路用高纯铜合金靶材

High purity copper alloy target for integrated circuit

GB/T 39159-2020

国家标准推荐性
收藏 报错

标准GB/T 39159-2020标准状态

  1. 发布于：
  2. 实施于：
  3. 废止

标准详情

  • 标准名称：集成电路用高纯铜合金靶材
  • 标准号：GB/T 39159-2020
    中国标准分类号：H62
  • 发布日期：2020-11-19
    国际标准分类号：77.150.30
  • 实施日期：2021-10-01
    技术归口：全国有色金属标准化技术委员会
  • 代替标准：
    主管部门：中国有色金属工业协会
  • 标准分类：冶金有色金属产品铜产品

内容简介

国家标准《集成电路用高纯铜合金靶材》由TC243（全国有色金属标准化技术委员会）归口，TC243SC2（全国有色金属标准化技术委员会重金属分会）执行，主管部门为中国有色金属工业协会。
本标准规定了集成电路用高纯铜合金靶材(以下简称靶材)的分类、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单(或合同)内容。本标准适用于集成电路制造用的高纯铜铝(CuAI)合金靶材和高纯铜锰(CuMn)合金靶材。

起草单位

宁波江丰电子材料股份有限公司、宁波微泰真空技术有限公司、有研亿金新材料有限公司、

起草人

曹欢欢、 袁海军、 曾浩、 边逸军、 贺昕、 慕二龙、 姚力军、王学泽、钟伟华、周友平、高岩、江伟龙、

相近标准

20220333-T-610 高纯镍靶材
YS/T 1053-2015 电子薄膜用高纯钴靶材
YS/T 819-2012 电子薄膜用高纯铜溅射靶材
YS/T 893-2013 电子薄膜用高纯钛溅射靶材
YS/T 1025-2015 电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材
YS/T 936-2013 集成电路器件用镍钒合金靶材
YS/T 935-2013 电子薄膜用高纯金属溅射靶材纯度等级及杂质含量分析和报告标准指南
GB/T 29658-2013 电子薄膜用高纯铝及铝合金溅射靶材
YS/T 1024-2015 溅射用钽靶材
JC/T 2201-2022 镀膜玻璃用靶材

* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，版权归原作者所有，如侵犯您的权益，请联系我们处理。

标准网本地下载
  • 标准质量：

    • 下载说明

  • ① 欢迎分享本站未收录或质量优于本站的标准，期待。
    ② 标准出现数据错误、过期或其它问题请点击下方「在线纠错」通知我们，感谢！
    ③ 本站资源均来源于互联网，仅供网友学习交流，若侵犯了您的权益，请联系我们予以删除。
  • 在线纠错
    • 标准过期 下载问题 模糊有误 其它问题

    「相关推荐」