GB/T 18663.3-2020 电子设备机械结构 公制系列和英制系列的试验 第3部分:机柜和插箱的电磁屏蔽性能试验
GB/T 18663.3-2020
国家标准推荐性标准GB/T 18663.3-2020标准状态
- 发布于:2020-11-19
- 实施于:2021-06-01
- 废止
内容简介
国家标准《电子设备机械结构 公制系列和英制系列的试验 第3部分:机柜和插箱的电磁屏蔽性能试验》由TC34(全国电工电子设备结构综合标准化技术委员会)归口,主管部门为国家标准化管理委员会。
GB/T 18663的本部分规定了空的机柜和插箱在30MHz~3000MHz频率范围内的电磁屏蔽性能试验,并为IEC60297(所有部分)和IEC 60917(所有部分)系列机柜和插箱的屏蔽性能等级规定了所选用的衰减值。屏蔽性能等级根据工业应用中典型领域的要求选择,并支持这种测量以达到电磁兼容性,但不能取代装有设备的机壳最终的符合性试验。本部分的目的是保证机柜和插箱的物理完整性和环境性能,考虑了不同应用中不同性能等级的需要,旨在让用户在选择产品水平以满足其特定的需要时具有信心。本部分仅全部或部分地适用于空机壳,例如符合IEC 60297(所有部分)和IEC 60917(所有部分)的机柜和插箱,而不适用于安装电子设备后的机壳。机箱可以用与插箱相同的方式进行测试,箱体也可以与机柜相同的方式进行测试。本部分与IEC 61000-5-7紧密相关,但又特别关注机柜和插箱以及在所选择的频率范围内性能等级的确定。
起草单位
北京四方继保自动化股份有限公司、机械工业北京电工技术经济研究所、中国电子科技集团公司第三十六研究所、武汉光谷机电科技有限公司、国电南京自动化股份有限公司、厦门扬迈电器有限公司、万控智造股份有限公司、北京四方继保工程技术有限公司、张家港市天越电气有限公司、温州市国通电器有限公司、福州先行机柜制造有限公司、江苏和网源电气有限公司、烽火通信科技股份有限公司、南京南瑞继保电气有限公司、许继电气股份有限公司、西安云拓电器有限公司、西安凯益金电子科技有限公司、苏州电器科学研究院股份有限公司、江苏天翔电气有限公司、乐清飞雷柜锁有限公司、宁波生久柜锁有限公司、中国电器工业协会、
起草人
韩造林、 林永清、 金大元、 尹东海、 包安群、 陈双杰、 蔡恒才、 胡醇、 陆湖、 徐飞雷、 姚志宁、 李剑侠、崔瑜、廖小文、朱云霄、陈耿、向梅、苏亮、叶钧、张建国、吴迪、
相近标准
GB/T 18663.1-2008 电子设备机械结构 公制系列和英制系列的试验 第1部分: 机柜、机架、插箱和机箱的气候、机械试验及安全要求
GB/T 18663.5-2022 电子设备机械结构 公制系列和英制系列的试验 第5部分:机箱、插箱和插件的地震试验
GB/T 18663.2-2021 电子设备机械结构 公制系列和英制系列的试验 第2部分:机柜和机架的地震试验
GB/T 18663.4-2022 电子设备机械结构 公制系列和英制系列的试验 第4部分:模数机柜的性能等级组合
GB/T 40815.5-2022 电气和电子设备机械结构 符合英制系列和公制系列机柜的热管理 第5部分:户内机柜的冷却性能评估
GB/T 40815.4-2021 电气和电子设备机械结构 符合英制系列和公制系列机柜的热管理 第4部分:电子机柜中供水热交换器的冷却性能试验
GB/T 19520.18-2018 电子设备机械结构 482.6 mm(19 in)系列机械结构尺寸 第3-106部分:适用于符合IEC 60917-2-1公制机柜或机架的插箱和机箱的适配尺寸
GB/T 40815.2-2021 电气和电子设备机械结构 符合英制系列和公制系列机柜的热管理 第2部分:强迫风冷的确定方法
GB/T 19520.16-2015 电子设备机械结构 482.6mm(19in)系列机械结构尺寸 第3-100部分:面板、插箱、机箱、机架和机柜的基本尺寸
GB/T 19520.15-2009 电子设备机械结构 482.6mm(19in)系列机械结构尺寸 第3-104部分:基于连接器的插箱和插件的接口尺寸
* 特别声明:资源收集自网络或用户上传,版权归原作者所有,如侵犯您的权益,请联系我们处理。
- 标准质量:
- ① 欢迎分享本站未收录或质量优于本站的标准,期待。
② 标准出现数据错误、过期或其它问题请点击下方「在线纠错」通知我们,感谢!
③ 本站资源均来源于互联网,仅供网友学习交流,若侵犯了您的权益,请联系我们予以删除。
下载说明
「相关推荐」
- 1 GB/T 39560.12-2024 电子电气产品中某些物质的测定 第12部分:气相色
- 2 GB 44703-2024 光辐射安全通用要求
- 3 GB/T 14078-2024 氦氖激光器技术规范
- 4 GB/T 31274-2024 电子电气产品限用物质管理体系 要求
- 5 GB/T 44390-2024 打印显示 薄膜均匀性测试方法
- 6 GB/T 44375-2024 300mm半导体设备装载端口要求
- 7 GB/T 44293-2024 显微物镜数值孔径图像式测量方法
- 8 GB/T 27665-2024 掺钕钇铝石榴石激光棒激光性能测量方法
- 9 GB/T 43931-2024 宇航用微波集成电路芯片通用规范
- 10 GB/T 44077.41-2024 透明显示器件 第41部分:测试方法 光学性能
- 11 GB/T 18910.63-2024 液晶显示器件 第6-3部分:液晶显示模块测试方法
- 12 GB/T 43864.12-2024 显示光源组件 第1-2部分:术语和文字符号