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GB/T 7092-2021 半导体集成电路外形尺寸

GB/T 7092-2021 半导体集成电路外形尺寸

Outline dimensions of semiconductor integrated circuits

GB/T 7092-2021

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标准GB/T 7092-2021标准状态

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  • 标准名称：半导体集成电路外形尺寸
  • 标准号：GB/T 7092-2021
    中国标准分类号：L55
  • 发布日期：2021-03-09
    国际标准分类号：31.200
  • 实施日期：2021-10-01
    技术归口：全国集成电路标准化技术委员会
  • 代替标准：代替GB/T 7092-1993
    主管部门：工业和信息化部（电子）
  • 标准分类：电子学集成电路、微电子学

内容简介

国家标准《半导体集成电路外形尺寸》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
本标准规定了半导体集成电路的封装形式及外形尺寸。本标准适用于半导体集成电路的封装设计和成品尺寸检验。本标准不适用于混合集成电路。

起草单位

中国电子技术标准化研究院、天水华天科技股份有限公司、无锡华润安盛科技有限公司、江苏省宜兴电子器件总厂有限公司、中国电子科技集团公司第四十七研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所、通富微电子股份有限公司、江苏长电科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、福建闽航电子有限公司、中国航天科技集团有限公司第九研究院第七七二研究所、青岛凯瑞电子有限公司、

起草人

安琪、 石磊、 李习周、 许峰、 丁荣峥、 徐梦娇、 余咏梅、 田爱民、 李丽霞、 陈祥波、 尹航、 王宝友、 季永刚、蔺兴江、周敢营、仝良玉、史丽英、邵康、荆林晓、彭博、李静静、李锟、张玉芹、

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