JB/T 7778.1-2008 银碳化钨电触头材料化学分析方法第1部分：硫氰酸盐容量法测定银量_标准下载

当前位置：标准网行业标准

JB/T 7778.1-2008 银碳化钨电触头材料化学分析方法第1部分：硫氰酸盐容量法测定银量

JB/T 7778.1-2008

行业标准-JB 机械推荐性

收藏报错

标准JB/T 7778.1-2008标准状态

发布于：2008-02-01
实施于：2008-07-01
废止

标准详情

标准名称：银碳化钨电触头材料化学分析方法第1部分：硫氰酸盐容量法测定银量
标准号：JB/T 7778.1-2008
中国标准分类号：K14
发布日期：2008-02-01
国际标准分类号：29.120
实施日期：2008-07-01
技术归口：全国电工合金标准化技术委员会
代替标准：代替JB/T 7778.1-1995
主管部门：国家发展和改革委员会
标准分类：电气工程电工器件插头、插座、连接器 JB 机械

内容简介

行业标准《银碳化钨电触头材料化学分析方法第1部分：硫氰酸盐容量法测定银量》由全国电工合金标准化技术委员会归口上报，主管部门为国家发展和改革委员会。JB/T7778的本部分规定了银碳化钨电触头材料中银量的测定方法。本部分适用于银碳化钨电触头材料中银质量分数的测定。测定范围:80.00%-90.00%。

起草单位

桂林电器科学研究所、上海电科电工材料有限公司、浙江天银合金技术有限公司

起草人

谢永忠、陆尧

相近标准

JB/T 7778.3-2008 银碳化钨电触头材料化学分析方法第3部分：气体容量法测定总碳量
JB/T 7778.4-2008 银碳化钨电触头材料化学分析方法第4部分：酸分离-气体容量法测定游离碳量
JB/T 7774.1-2008 银氧化锌电触头材料化学分析方法第1部分：EDTA容量法测定锌量
JB/T 6237.1-2008 电触头材料用银粉化学分析方法第1部分：氯化银沉淀—对二甲替氨基亚苄基罗丹宁分光光度法测定银量
JB/T 7778.2-2008 银碳化钨电触头材料化学分析方法第2部分：丁二酮肟分光光度法测定镍量
JB/T 7777.1-2008 银氧化锡氧化铟电触头材料化学分析方法第1部分：碘量法测定锡量
JB/T 7777.2-2008 银氧化锡氧化铟电触头材料化学分析方法第2部分：EDTA容量法测定铟量
JB/T 7776.1-2008 银氧化镉电触头材料化学分析方法第1部分：EDTA络合滴定法测定镉量
JB/T 6237.1-1992 电触头用银粉化学分析方法--氯化银沉淀--对二甲替氨基亚苄基罗丹宁分光光度法测定银量

* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，版权归原作者所有，如侵犯您的权益，请联系我们处理。

标准网本地下载