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YS/T 1105-2016 半导体封装用键合银丝

YS/T 1105-2016 半导体封装用键合银丝

YS/T 1105-2016

行业标准-YS 有色金属推荐性
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标准YS/T 1105-2016标准状态

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标准详情

  • 标准名称：半导体封装用键合银丝
  • 标准号：YS/T 1105-2016
    中国标准分类号：H68
  • 发布日期：2016-04-05
    国际标准分类号：77.150
  • 实施日期：2016-09-01
    技术归口：全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)
  • 代替标准：
    主管部门：工业和信息化部
  • 标准分类：冶金有色金属产品其他有色金属产品制造业YS 有色金属

内容简介

行业标准《半导体封装用键合银丝》，主管部门为工业和信息化部。本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合银丝(以下简称银丝)的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存质量证明书、订货单(或合同)等内容。本标准适用于半导体封装用键合银丝。

起草单位

烟台一诺电子材料有限公司、北京达博有色金属焊料有限责任公司、有色金属技术经济研究院、山东科大鼎新电子科技有限公司

起草人

林良、向翠华、向磊、苗海川、臧晓丹、苗洪远、闫茹、李天祥、周晓光、刘洁

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