SJ/T 11200-2016 环境试验 2-58部分：试验试验Td：表面组装元器件可焊性、金属化层耐溶蚀性和耐焊接热的试验方法_标准下载

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SJ/T 11200-2016 环境试验 2-58部分：试验试验Td：表面组装元器件可焊性、金属化层耐溶蚀性和耐焊接热的试验方法

SJ/T 11200-2016

行业标准-SJ 电子推荐性

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标准SJ/T 11200-2016标准状态

发布于：2016-04-05
实施于：2016-09-01
废止

标准详情

标准名称：环境试验 2-58部分：试验试验Td：表面组装元器件可焊性、金属化层耐溶蚀性和耐焊接热的试验方法
标准号：SJ/T 11200-2016
中国标准分类号：A21
发布日期：2016-04-05
国际标准分类号：19.040
实施日期：2016-09-01
技术归口：全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC47)
代替标准：代替SJ/T 11200-1999
主管部门：工业和信息化部
标准分类：试验环境试验 SJ 电子

内容简介

行业标准《环境试验 2-58部分：试验试验Td：表面组装元器件可焊性、金属化层耐溶蚀性和耐焊接热的试验方法》由全国印制电路标准化技术委员会归口上报，主管部门为工业和信息化部。本标准的试验适用于表面组装的元器件，包括以下试验方法：——有铅焊料和无铅焊料的试验方法；——无铅焊料可焊性和耐焊接热的试验方法；——共晶或接近共晶的锡铅焊料的可焊性、金属化层耐溶蚀性(见B.3.3)和耐焊接热的试验方法。以上试验方法包括焊料槽法和再流焊法。其中焊料槽法适用于流动焊接设计的表面组装元器件，以及设计为再流焊但可用于焊料槽法(浸入)的表面组装元器件；当焊料槽法(浸入)不适用时，使用再流焊接法来决定元器件的适宜性。本标准的目的是确保对应使用GB/T19405.1-2003中每种特定焊接方法的元器件引脚或可焊端的可焊性符合GB/T19247.2

起草单位

工业和信息化部电子第五研究所

起草人

许慧、聂昕、邹雅冰

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