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SJ/T 11391-2019 电子产品焊接用锡合金粉

SJ/T 11391-2019 电子产品焊接用锡合金粉

SJ/T 11391-2019

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标准SJ/T 11391-2019标准状态

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标准详情

  • 标准名称：电子产品焊接用锡合金粉
  • 标准号：SJ/T 11391-2019
    中国标准分类号：L90
  • 发布日期：2019-12-24
    国际标准分类号：31.030
  • 实施日期：2020-07-01
    技术归口：工业和信息化部电器电子产品污染防治标准工作组
  • 代替标准：代替SJ/T 11391-2009
    主管部门：工业和信息化部
  • 标准分类：电子学SJ 电子电子

内容简介

行业标准《电子产品焊接用锡合金粉》由工业和信息化部电器电子产品污染防治标准工作组归口上报，主管部门为工业和信息化部。本标准规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标识、运输和贮存。本标准规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标识、运输和贮存。本标准适用于电子产品焊接用锡合金粉。

起草单位

北京康普锡威科技有限公司、深圳市唯特偶新材料股份有限公司等、深圳市福英达工业技术有限公司、

起草人

卢彩涛、安宁、张富文、

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