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SJ/T 11864-2022 半绝缘型碳化硅单晶衬底

SJ/T 11864-2022 半绝缘型碳化硅单晶衬底

SJ/T 11864-2022

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标准SJ/T 11864-2022标准状态

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  • 标准名称：半绝缘型碳化硅单晶衬底
  • 标准号：SJ/T 11864-2022
    中国标准分类号：H83
  • 发布日期：2022-10-20
    国际标准分类号：29.045
  • 实施日期：2023-01-01
    技术归口：中国电子技术标准化研究院
  • 代替标准：
    主管部门：工业和信息化部
  • 标准分类：电气工程半导体材料SJ 电子

内容简介

行业标准《半绝缘型碳化硅单晶衬底》，主管部门为工业和信息化部。本文件规定了半绝缘型碳化硅（sic）单晶衬底的术语、分类、要求、检验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存等。本文件适用于经抛光后制备的φ50.8mm，φ76.2mm，φ100.0mm，φ150.0mm半绝缘型sic衬底，晶型为4H。

起草单位

山东天岳先进科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子科技集团公司第五十五研究所、苏州能讯高能半导体有限公司、中国电子科技集团公司第四十六研究所、江苏卓远半导体有限公司

起草人

高超、张红岩、宋生、张秋、梁庆瑞、窦文涛、杨世兴、房玉龙、李赟、任勉、王英民、李国平

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