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YS/T 606-2023 固化型银导体浆料

YS/T 606-2023 固化型银导体浆料

YS/T 606-2023

行业标准-YS 有色金属推荐性
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标准YS/T 606-2023标准状态

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标准详情

  • 标准名称：固化型银导体浆料
  • 标准号：YS/T 606-2023
    中国标准分类号：H68
  • 发布日期：2023-12-20
    国际标准分类号：77.150.99
  • 实施日期：2024-07-01
    技术归口：全国有色金属标准化技术委员会
  • 代替标准：代替YS/T 606-2006
    主管部门：工业和信息化部
  • 标准分类：冶金有色金属产品其他有色金属产品制造业YS 有色金属

内容简介

行业标准《固化型银导体浆料》，主管部门为工业和信息化部。本文件规定了固化型银导体浆料的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、随行文件和订货单内容。本文件适用于膜片开关用银导体浆料、碳膜电位器用银导体浆料及微电子封装用导电银胶等低温固化型银导体浆料（以下简称银浆）。

起草单位

贵研铂业股份有限公司、贵研电子材料（云南）有限公司、云南贵金属实验室有限公司、有研亿金新材料有限公司

起草人

李章炜、幸七四、杨博文、张晓杰、李燕华、李俊鹏、罗云、莫建国、刘继松、朱武勋、何金江、关俊卿、贺昕

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