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YS/T 1644-2023 集成电路封装用镍阳极

YS/T 1644-2023 集成电路封装用镍阳极

YS/T 1644-2023

行业标准-YS 有色金属推荐性
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标准YS/T 1644-2023标准状态

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标准详情

  • 标准名称：集成电路封装用镍阳极
  • 标准号：YS/T 1644-2023
    中国标准分类号：H62
  • 发布日期：2023-12-20
    国际标准分类号：77.150.40
  • 实施日期：2024-07-01
    技术归口：全国有色金属标准化技术委员会
  • 代替标准：
    主管部门：工业和信息化部
  • 标准分类：冶金有色金属产品镍和铬产品制造业YS 有色金属

内容简介

行业标准《集成电路封装用镍阳极》，主管部门为工业和信息化部。本文件规定了集成电路封装用镍阳极（以下简称“镍阳极”）的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。本文件适用于集成电路封装用的镍阳极。

起草单位

有研亿金新材料有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、有研亿金新材料（山东）有限公司、宁波江丰电子材料股份有限公司、南京达迈科技实业股份有限公司

起草人

徐国进、杨丽娟、朱孜毅、贾倩、罗俊锋、何金江、滕海涛、韩思聪、姚力军、廖培君、吴宇宁、钟成铭

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