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YS/T 604-2023 金基厚膜导体浆料

YS/T 604-2023 金基厚膜导体浆料

YS/T 604-2023

行业标准-YS 有色金属推荐性
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标准详情

  • 标准名称：金基厚膜导体浆料
  • 标准号：YS/T 604-2023
    中国标准分类号：H68
  • 发布日期：2023-12-20
    国际标准分类号：77.150.99
  • 实施日期：2024-07-01
    技术归口：全国有色金属标准化技术委员会
  • 代替标准：代替YS/T 604-2006
    主管部门：工业和信息化部
  • 标准分类：冶金有色金属产品其他有色金属产品制造业YS 有色金属

内容简介

行业标准《金基厚膜导体浆料》，主管部门为工业和信息化部。本文件规定了金基厚膜导体浆料的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。本文件适用于厚膜混合集成电路、传感器等器件用金基厚膜导体浆料（以下简称金浆料）。

起草单位

贵研铂业股份有限公司、云南贵金属实验室有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、西安宏星电子浆料科技股份有限公司、有研亿金新材料有限公司、中国船舶集团有限公司第七一二研究所、贵研电子材料（云南）有限公司

起草人

罗慧、李世鸿、张子涵、刘继松、向磊、朱武勋、李文琳、曾一明、赵莹、何金江、罗云、莫建国、张建益、高岩、张圣欢、关俊卿、贺听、张艳萍、韩娇、张晓杰

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