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YS/T 1105-2024 半导体封装用键合银丝

YS/T 1105-2024 半导体封装用键合银丝

YS/T 1105-2024

行业标准-YS 有色金属推荐性
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标准YS/T 1105-2024标准状态

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标准详情

  • 标准名称：半导体封装用键合银丝
  • 标准号：YS/T 1105-2024
    中国标准分类号：H68
  • 发布日期：2024-10-24
    国际标准分类号：77.150.99
  • 实施日期：2025-05-01
    技术归口：全国有色金属标准化技术委员会
  • 代替标准：代替YS/T 1105-2016
    主管部门：工业和信息化部
  • 标准分类：冶金有色金属产品其他有色金属产品制造业YS 有色金属

内容简介

行业标准《半导体封装用键合银丝》，主管部门为工业和信息化部。本文件规定了半导体仆立器件、集成电路、LED封装用键合银丝（以下简称键合银丝）的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。本文件适用于半导体封装用键合银丝。

起草单位

烟台一诺电子材料有限公司、贺利氏（招远）贵金属材料有限公司、北京达博有色金属焊料有限责任公司、浙江佳博科技股份有限公司、上杭县紫金佳博电子新材料科技有限公司、深圳金斯达半导体材料有限公司、山东科大鼎新电子科技有限公司、贵研铂业股份有限公司、丰睿成（湖北）半导体材料有限公司

起草人

林良、王婷、刘团结、闫茹、薛子夜、周钢、李天祥、苗海川、赵义东、刘炳磊、付建彬、张虎、周文艳、程林峰、刘新娜、康菲菲、李军

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