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SJ 20894-2003 电子设备零部件包封灌封材料选择与使用

SJ 20894-2003 电子设备零部件包封灌封材料选择与使用

SJ 20894-2003

行业标准-SJ 电子强制性
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标准SJ 20894-2003标准状态

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标准详情

  • 标准名称:电子设备零部件包封灌封材料选择与使用
  • 标准号:SJ 20894-2003
    中国标准分类号:L00
  • 发布日期:2003-12-15
    国际标准分类号:31.020
  • 实施日期:2004-03-01
    技术归口:电子工业工艺标准技术委员会
  • 代替标准:被SJ 20894A-2018代替
    主管部门:信息产业部
  • 标准分类:电子学SJ 电子

内容简介

本规范规定了电子设备零部件包封灌封材料的选择,使用要求。本规范适用于提高电子设备的防护性能对电子设备零部件的加固、密封、绝缘。本标准规定了电子设备零部件包封灌封材料的选择、使用要求。本标准适用于为提高电子设备的防护性能对电子设备零部件的加固、密封、绝缘。

起草单位

中国电子科技集团公司第二十研究所

起草人

张娟、苗枫、章文捷、马静

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