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SJ/T 11514-2015 印制电路用热固型导体浆料

SJ/T 11514-2015 印制电路用热固型导体浆料

SJ/T 11514-2015

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  • 标准名称：印制电路用热固型导体浆料
  • 标准号：SJ/T 11514-2015
    中国标准分类号：L90
  • 发布日期：2015-04-30
    国际标准分类号：31.030
  • 实施日期：2015-10-01
    技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
  • 代替标准：
    主管部门：工业和信息化部
  • 标准分类：电子学电子技术专用材料SJ 电子电子

内容简介

行业标准《印制电路用热固型导体浆料》由全国半导体设备和材料标准化技术委员会归口上报，主管部门为工业和信息化部。本标准规定了印制电路用热固型导体浆料的术语及定义、要求、试验方法、检验规则和包装、标志、运输等。本标准适用于印制电路板导电图形、接点、触点、跳线、孔填充以及薄膜开关、内埋电阻、RFID等制造用的加热固化的导体浆料,包括导体银浆、导体铜浆、导体碳浆和银碳混合浆料。

起草单位

北京力拓达科技有限责任公司、

起草人

李春圃、邵磊、

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