当前位置：标准网 团体标准

T/CI 360-2024 IC封装基板图像检测系统技术规范

T/CI 360-2024 IC封装基板图像检测系统技术规范

T/CI 360-2024

团体标准推荐性
收藏 报错

标准T/CI 360-2024标准状态

  1. 发布于：
  2. 实施于：
  3. 废止

标准详情

  • 标准名称：IC封装基板图像检测系统技术规范
  • 标准号：T/CI 360-2024
    中国标准分类号：L30/C397
  • 发布日期：2024-05-16
    国际标准分类号：31.180
  • 实施日期：2024-05-16
    团体名称：中国国际科技促进会
  • 标准分类：电子学C 制造业

内容简介

本文件规定了IC基板封装光学检测装置的技术构成、基于主要距离的空域融合主板拼接方法、基于匹配特征融合的SMT贴片元件缺陷检测框架和基于元迁移学习和多尺度融合网络SMT贴装小样本缺陷分割框架要求，提供了缓解遗忘性的图像增量学习分类方法和基于能量分布的未知异常样本检测方法。本文件适用于工业IC封装基板及SMT贴装图像检测系统的研究、设计、技术路线，可作为IC封装基板和SMT贴装自动光学检测系统设计与研究的技术依据。适用于3C、芯片等泛半导体行业、LED、OLED等新型显示面板行业以及新能源产业电池模组端板、电芯等行业产品工业视觉质检。

起草单位

合肥综合性国家科学中心人工智能研究院（安徽省人工智能实验室）、宿州学院、长沙安牧泉智能科技有限公司、江苏普诺威电子股份有限公司、电信科学技术仪表研究所有限公司、北京国知科苑科技发展中心、北京江海时代科技有限公司。

起草人

康宇、许镇义、李恒征、单修洋、郑博宇、徐兰英、杨飞、陆敏晨、路遥、冯超、俞跃、臧江波、姜丽娟。

* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，版权归原作者所有，如侵犯您的权益，请联系我们处理。

标准网本地下载
  • 标准质量：

    • 下载说明

  • ① 欢迎分享本站未收录或质量优于本站的标准，期待。
    ② 标准出现数据错误、过期或其它问题请点击下方「在线纠错」通知我们，感谢！
    ③ 本站资源均来源于互联网，仅供网友学习交流，若侵犯了您的权益，请联系我们予以删除。
  • 在线纠错
    • 标准过期 下载问题 模糊有误 其它问题

    「相关推荐」