DB34/T 3367-2019 印制电路板镀覆孔热应力的测试方法_标准下载

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DB34/T 3367-2019 印制电路板镀覆孔热应力的测试方法

DB34/T 3367-2019

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标准DB34/T 3367-2019标准状态

发布于：2019-07-01
实施于：2019-09-01
废止

标准详情

标准名称：印制电路板镀覆孔热应力的测试方法
标准号：DB34/T 3367-2019
中国标准分类号：L30
发布日期：2019-07-01
国际标准分类号：31.18
实施日期：2019-09-01
技术归口：安徽省有色金属标准化技术委员会
代替标准：
主管部门：安徽省市场监督管理局
标准分类：电子学制造业安徽省音频、视频和视听工程

内容简介

地方标准《印制电路板镀覆孔热应力的测试方法》由安徽省有色金属标准化技术委员会归口上报，主管部门为安徽省市场监督管理局。本标准规定了印制电路板的镀覆孔热应力测试方法的设备及试剂、测试步骤以及缺陷判断与报告。本标准适用于印制电路板中有金属镀层的镀覆孔的热应力测试。

起草单位

安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心、深圳市贝赛检测技术有限公司、电子科技大学、

起草人

陈庆国、晋晓峰、陈苑明、顾菲菲、方少舟、周蕾玲、臧真娟、朱春胜、何纲健、王进中、何莹、丁勇、程雪芬、孙国娟、聂昕、

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