DB34/T 3369-2019 印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法金相法_标准下载

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DB34/T 3369-2019 印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法金相法

DB34/T 3369-2019

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标准DB34/T 3369-2019标准状态

发布于：2019-07-01
实施于：2019-09-01
废止

标准详情

标准名称：印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法金相法
标准号：DB34/T 3369-2019
中国标准分类号：L30
发布日期：2019-07-01
国际标准分类号：31.18
实施日期：2019-09-01
技术归口：安徽省有色金属标准化技术委员会
代替标准：
主管部门：安徽省市场监督管理局
标准分类：电子学制造业安徽省印制电路和印制电路板

内容简介

地方标准《印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法金相法》由安徽省有色金属标准化技术委员会归口上报，主管部门为安徽省市场监督管理局。本标准规定了印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法金相法的仪器、测试程序以及报告。本标准适用于金相法测定印制电路用覆铜箔层压板基材的厚度，测定范围为30μm以上。

起草单位

安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心、深圳市贝赛检测技术有限公司、

起草人

顾菲菲、晋晓峰、方少舟、赵亮、吴媛霞、程雪芬、丁勇、陈庆国、刘小娟、何莹、聂昕、

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