当前位置：标准网 国家标准

GB/T 13557-2017 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法

GB/T 13557-2017 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法

Test methods for copper-clad material for flexible printed circuits

GB/T 13557-2017

国家标准推荐性
收藏 报错

标准GB/T 13557-2017标准状态

  1. 发布于：
  2. 实施于：
  3. 废止

标准详情

  • 标准名称：印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
  • 标准号：GB/T 13557-2017
    中国标准分类号：L30
  • 发布日期：2017-07-31
    国际标准分类号：31.180
  • 实施日期：2018-02-01
    技术归口：全国印制电路标准化技术委员会
  • 代替标准：代替GB/T 13557-1992
    主管部门：工业和信息化部（电子）
  • 标准分类：电子学印制电路和印制电路板

内容简介

国家标准《印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
本标准规定了挠性印制电路用覆铜箔材料的外观、尺寸、物理性能、化学性能、电性能及环境性能的试验方法。本标准适用于挠性印制电路用覆铜箔材料（以下简称挠性覆铜箔材料），也适用于涂胶薄膜。

起草单位

麦可罗泰克（常州）产品服务有限公司、华烁科技股份有限公司、九江福莱克斯有限公司、广东生益科技股份有限公司、

起草人

张盘新、 高艳茹、 刘莺、 杨蓓、 杨宏、 曹易、 范和平、王华志、熊云、杨艳、

相近标准

SJ/T 11725-2018 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板
GB/T 4724-2017 印制电路用覆铜箔复合基层压板
GB/T 4723-2017 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
DB34/T 3369-2019 印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法
GB/T 4721-2021 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
GB/T 36476-2018 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
GB/T 4725-2022 印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板
GB/T 16315-2017 印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板

* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，版权归原作者所有，如侵犯您的权益，请联系我们处理。

标准网本地下载
  • 标准质量：

    • 下载说明

  • ① 欢迎分享本站未收录或质量优于本站的标准，期待。
    ② 标准出现数据错误、过期或其它问题请点击下方「在线纠错」通知我们，感谢！
    ③ 本站资源均来源于互联网，仅供网友学习交流，若侵犯了您的权益，请联系我们予以删除。
  • 在线纠错
    • 标准过期 下载问题 模糊有误 其它问题

    「相关推荐」