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GB/T 15877-1995 蚀刻型双列封装引线框架规范

GB/T 15877-1995 蚀刻型双列封装引线框架规范

Specification of DIP leadframes produced byetching

GB/T 15877-1995

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  • 标准名称：蚀刻型双列封装引线框架规范
  • 标准号：GB/T 15877-1995
    中国标准分类号：L55
  • 发布日期：1995-12-22
    国际标准分类号：31.200
  • 实施日期：1996-08-01
    技术归口：全国半导体器件标准化技术委员会
  • 代替标准：被GB/T 15877-2013代替
    主管部门：工业和信息化部（电子）
  • 标准分类：电子学集成电路、微电子学

内容简介

国家标准《蚀刻型双列封装引线框架规范》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
本规范规定了半导体集成电路蚀刻型双列封装引线框架（以下简称引线框架）的技术要求及检验规则。 本规范适用于半导体集成电路塑料双列封装引线框架，其他封装形式引线框架也可参照使用。

起草单位

宁波集成电路元件厂、

起草人

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