GB/T 4937.23-2023 半导体器件机械和气候试验方法第23部分：高温工作寿命_标准下载

当前位置：标准网国家标准

GB/T 4937.23-2023 半导体器件机械和气候试验方法第23部分：高温工作寿命

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 23:High temperature operating life

GB/T 4937.23-2023

国家标准推荐性

收藏报错

标准GB/T 4937.23-2023标准状态

发布于：2023-05-23
实施于：2023-12-01
废止

标准详情

标准名称：半导体器件机械和气候试验方法第23部分：高温工作寿命
标准号：GB/T 4937.23-2023
中国标准分类号：L40
发布日期：2023-05-23
国际标准分类号：31.080.01
实施日期：2023-12-01
技术归口：全国半导体器件标准化技术委员会
代替标准：
主管部门：工业和信息化部（电子）
标准分类：电子学半导体分立器件半导体分立器件综合

内容简介

国家标准《半导体器件机械和气候试验方法第23部分：高温工作寿命》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
本文件描述了随时间的推移，偏置条件和温度对固态器件影响的试验方法。该试验以加速寿命模式模拟器件工作，主要用于器件的鉴定和可靠性检验。短期的高温偏置寿命通常称之为老炼，可用于筛选试验中剔除早期失效产品。本文件未规定老炼的详细要求和应用。

起草单位

中国电子科技集团公司第十三研究所、池州信安电子科技有限公司、北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公司、佛山市川东磁电股份有限公司、河北北芯半导体科技有限公司、河北中电科航检测技术服务有限公司、广东科信电子有限公司、

起草人

冉红雷、张魁、彭浩、魏兵、柯汉忠、颜天宝、张忠祥、黄杰、尹丽晶、徐昕、刘银燕、

相近标准

20201540-T-339 半导体器件机械和气候试验方法第10部分：机械冲击
20162479-T-339 半导体器件机械和气候试验方法第34部分：功率循环
20193134-T-339 半导体器件机械和气候试验方法第8部分：密封
20141818-T-339 半导体器件机械和气候试验方法第25部分:温度循环
20201547-T-339 半导体器件机械和气候试验方法第29部分：闩锁试验

* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，版权归原作者所有，如侵犯您的权益，请联系我们处理。

标准网本地下载