GB/T 35010.2-2018 半导体芯片产品第2部分：数据交换格式_标准下载

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GB/T 35010.2-2018 半导体芯片产品第2部分：数据交换格式

Semiconductor die products—Part 2: Exchange data formats

GB/T 35010.2-2018

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标准GB/T 35010.2-2018标准状态

发布于：2018-03-15
实施于：2018-08-01
废止

标准详情

标准名称：半导体芯片产品第2部分：数据交换格式
标准号：GB/T 35010.2-2018
中国标准分类号：L55
发布日期：2018-03-15
国际标准分类号：31.200
实施日期：2018-08-01
技术归口：全国集成电路标准化技术委员会
代替标准：
主管部门：工业和信息化部（电子）
标准分类：电子学集成电路、微电子学

内容简介

国家标准《半导体芯片产品第2部分：数据交换格式》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
GB/T 35010的本部分规定了可用于数据交换的数据格式，此格式在GB/T 35010的其他部分有应用，同时所有使用到的参数定义依据GB/T 17564.4-2009的准则和方法。本部分提出了一种器件数据转换（DDX）格式，主要目的是促进芯片制造商和11CAD/CAE用户之间几何数据的充分传输，并提供正规的信息模型，这些信息模型允许将数据转化为其他格式，例如与GB/T 16656.21-2008和XMI.一致的STEP物理文件格式。超出本部分规定范围，为了允许该数据转换格式的使用，该格式被特意YA予很大的灵活性。本部分用于指导半导体芯片产品生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括：晶圆；· 单个裸芯片；· 带有互连结构的芯片和晶圆；· 最小或部分封装的芯片和晶圆。· 本部分DDX数据格式的版本是1.3.0。

起草单位

中国电子科技集团公司第五十八研究所、中国电子科技集团公司第五十五研究所、华天科技（昆山）电子有限公司、中国电子技术标准化研究院、清华大学、

起草人

章慧彬、陆坚、陈大为、赵桦、王菲、

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