GB/T 16595-2019 晶片通用网格规范_标准下载

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GB/T 16595-2019 晶片通用网格规范

Specification for a universal wafer grid

GB/T 16595-2019

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标准GB/T 16595-2019标准状态

发布于：2019-03-25
实施于：2020-02-01
废止

标准详情

标准名称：晶片通用网格规范
标准号：GB/T 16595-2019
中国标准分类号：H80
发布日期：2019-03-25
国际标准分类号：29.045
实施日期：2020-02-01
技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
代替标准：代替GB/T 16595-1996
主管部门：国家标准化管理委员会
标准分类：电气工程半导体材料

内容简介

国家标准《晶片通用网格规范》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行，主管部门为国家标准化管理委员会。
本标准规定了可用于定量描述圆形半导体晶片表面缺陷的网格图形。本标准适用于标称直径100mm~200mm的硅片，也适用于其他半导体材料晶片。

起草单位

浙江海纳半导体有限公司、有研半导体材料有限公司、上海合晶硅材料有限公司、有色金属技术经济研究院、浙江省硅材料质量检验中心、

起草人

潘金平、饶伟星、楼春兰、徐新华、王伟棱、郑欢欣、杨素心、卢立延、吴雄杰、高海军、余俊军、

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