当前位置：标准网 行业标准

SJ/T 11869-2022 硅衬底白光功率发光二极管芯片详细规范

SJ/T 11869-2022 硅衬底白光功率发光二极管芯片详细规范

SJ/T 11869-2022

行业标准-SJ 电子推荐性
收藏报错

标准SJ/T 11869-2022标准状态

  1. 发布于：
  2. 实施于：
  3. 废止

标准详情

  • 标准名称：硅衬底白光功率发光二极管芯片详细规范
  • 标准号：SJ/T 11869-2022
    中国标准分类号：L53
  • 发布日期：2022-10-20
    国际标准分类号：31.08
  • 实施日期：2023-01-01
    技术归口：工业和信息化部
  • 代替标准：
    主管部门：工业和信息化部
  • 标准分类：电子学SJ 电子

内容简介

行业标准《硅衬底白光功率发光二极管芯片详细规范》，主管部门为工业和信息化部。本文件规定了硅衬底白光功率发光二极管芯片的详细要求，包括芯片结构、性能要求，检验方法，检验规则以及包装、标志、运输和储存等。本文件适用于硅衬底白光功率发光二极管芯片。

起草单位

晶能光电（江西）有限公司、江西省晶能半导体有限公司、深圳市长方集团股份有限公司、惠州雷世光电科技有限公司、中节能晶和科技有限公司、江西省绿野汽车照明有限公司、长春希达电子技术有限公司、上海三思电子工程有限公司、深圳市洲明科技股份有限公司、中国光学光电子协会、中国计量科学研究院、广州塞西标准检测研究院有限公司、厦门市产品质量监督研究院、惠州仲开高新区LED品牌发展促进会、南昌高新区光电产业联盟

起草人

肖伟民、赵汉民、王志、彭翔、江柳杨、梁伏波、刘志刚、洪震、成森继、王琼、向健勇、白莹杰、邓昇、何飞龙、汪洋、陈赤、吴杜雄、葛莉荭

相近标准

SJ/T 11868-2022 硅衬底蓝光功率发光二极管芯片详细规范
SJ/T 11866-2022 半导体光电子器件 硅衬底白光功率发光二极管详细规范
SJ/T 11867-2022 硅衬底蓝光小功率发光二极管详细规范
SJ/T 11398-2009 功率半导体发光二极管芯片技术规范
20231115-T-469 LED外延芯片用砷化镓衬底
SJ/T 11393-2009 半导体光电子器件 功率发光二极管空白详细规范
20243065-T-469 激光器外延芯片用砷化镓衬底
GB/T 36356-2018 功率半导体发光二极管芯片技术规范
SJ/T 11400-2009 半导体光电子器件 小功率半导体发光二极管空白详细规范

* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，版权归原作者所有，如侵犯您的权益，请联系我们处理。

标准网本地下载
  • 标准质量：

    • 下载说明

  • ① 欢迎分享本站未收录或质量优于本站的标准，期待。
    ② 标准出现数据错误、过期或其它问题请点击下方「在线纠错」通知我们，感谢！
    ③ 本站资源均来源于互联网，仅供网友学习交流，若侵犯了您的权益，请联系我们予以删除。
  • 在线纠错
    • 标准过期 下载问题 模糊有误 其它问题

    「相关推荐」