GB/T 44796-2024 集成电路三维封装带凸点圆片划片工艺过程和评价要求_标准下载

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GB/T 44796-2024 集成电路三维封装带凸点圆片划片工艺过程和评价要求

Integrated circuit 3D packaging—Requirement for bumping-wafer-sawing process and evaluation

GB/T 44796-2024

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标准GB/T 44796-2024标准状态

发布于：2024-10-26
实施于：2025-05-01
废止

标准详情

标准名称：集成电路三维封装带凸点圆片划片工艺过程和评价要求
标准号：GB/T 44796-2024
中国标准分类号：L55
发布日期：2024-10-26
国际标准分类号：31.200
实施日期：2025-05-01
技术归口：全国集成电路标准化技术委员会
代替标准：
主管部门：工业和信息化部（电子）
标准分类：电子学集成电路、微电子学

内容简介

国家标准《集成电路三维封装带凸点圆片划片工艺过程和评价要求》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
本文件规定了12in及以下尺寸集成电路三维封装带凸点圆片划片工艺(以下简称划片工艺)的一般要求、详细要求和评价要求。本文件适用于12in及以下尺寸集成电路三维封装带凸点圆片划片工艺。

起草单位

中国电子科技集团公司第五十八研究所、神州龙芯智能科技有限公司、

起草人

袁世伟、李守伟、任云飞、郑卫华、吉勇、印琴、

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