GB/T 44842-2024 微机电系统（MEMS）技术薄膜材料的弯曲试验方法_标准下载

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GB/T 44842-2024 微机电系统（MEMS）技术薄膜材料的弯曲试验方法

Micro-electromechanical systems （MEMS） technology—Bend testing methods of thin film materials

GB/T 44842-2024

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标准GB/T 44842-2024标准状态

发布于：2024-10-26
实施于：2024-10-26
废止

标准详情

标准名称：微机电系统（MEMS）技术薄膜材料的弯曲试验方法
标准号：GB/T 44842-2024
中国标准分类号：L59
发布日期：2024-10-26
国际标准分类号：31.080.99
实施日期：2024-10-26
技术归口：全国微机电技术标准化技术委员会
代替标准：
主管部门：国家标准委
标准分类：电子学半导体分立器件其他半导体分立器件

内容简介

国家标准《微机电系统（MEMS）技术薄膜材料的弯曲试验方法》由TC336（全国微机电技术标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准委。
本文件描述了长度和宽度小于1mm、厚度在0.1μm ~ 10μm的薄膜材料的弯曲试验方法。薄膜作为主要结构材料用于微机电系统（MEMS）和微机械中。作为微机电系统（MEMS）、微机械等器件中的主要结构材料，薄膜具有独特性，如尺寸为几微米，采用沉积、光刻等材料制备工艺，和/或非机械加工测试结构。本文件描述了微尺度光滑悬臂式测试结构的弯曲试验方法及测试结构形状，以保证与薄膜材料独特性相对应的测试精度。

起草单位

工业和信息化部电子第五研究所、中机生产力促进中心有限公司、苏州大学、无锡华润上华科技有限公司、华南理工大学、天津大学、苏州市标准化协会、广东润宇传感器股份有限公司、苏州市质量和标准化院、成都航天凯特机电科技有限公司、无锡芯感智半导体有限公司、西北工业大学、深圳市美思先端电子有限公司、上海临港新片区跨境数据科技有限公司、安徽北方微电子研究院集团有限公司、无锡韦感半导体有限公司、

起草人

董显山、张硕、蒋礼平、路国光、杨绍松、夏长奉、宏宇、胡晓东、韦覃如、张启心、王文婧、李树成、夏燕、李根梓、孙立宁、来萍、王科、周长见、胡静、张森、黄钦文、殷芳、赵成龙、

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