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GB/T 14140-2025 半导体晶片直径测试方法

GB/T 14140-2025 半导体晶片直径测试方法

Test method for measuring diameter of semiconductor wafer

GB/T 14140-2025

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标准GB/T 14140-2025标准状态

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  • 标准名称：半导体晶片直径测试方法
  • 标准号：GB/T 14140-2025
    中国标准分类号：H17
  • 发布日期：2025-08-01
    国际标准分类号：77.040
  • 实施日期：2026-02-01
    技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
  • 代替标准：代替GB/T 14140-2009,GB/T 30866-2014
    主管部门：国家标准委
  • 标准分类：冶金金属材料试验

内容简介

国家标准《半导体晶片直径测试方法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行，主管部门为国家标准委。
本文件描述了用轮廓仪法、千分尺法和游标卡尺法测试半导体晶片直径的方法。本文件适用于圆形半导体晶片直径的测试，测试范围为标称直径不大于300 mm。本文件不适用于测试晶片的不圆度。

起草单位

麦斯克电子材料股份有限公司、山东有研艾斯半导体材料有限公司、浙江海纳半导体股份有限公司、上海新昇半导体科技有限公司、浙江晶盛机电股份有限公司、广东先导微电子科技有限公司、深圳德芯微电股份有限公司、河南省惠丰金刚石有限公司、杭州芯云半导体集团有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、湖州东尼半导体科技有限公司、广东天域半导体股份有限公司、青岛华芯晶电科技有限公司、浙江材孜科技有限公司、杭州朗迅科技股份有限公司、

起草人

田素霞、 陈卫群、 邵奇、 郭可、 饶伟星、 张海英、 曹建伟、 刘薇、 王明华、 王志强、 丁盛峰、 李素青、张亮、朱晓彤、王江华、冯天、晏阳、肖燕青、冯黎明、徐振、李志凯、

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