T/CI 512-2024 硅基厚金属膜电镀工艺技术规范
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标准T/CI 512-2024标准状态
- 发布于:2024-09-18
- 实施于:2024-09-18
- 废止
内容简介
本文件规定了硅基厚金属电镀工艺的加工能力、保障条件、材料、安全与环境操作、检验等技术要求,确立了硅基厚金属电镀工艺加工的程序
本文件适用于硅基MEMS制造技术中厚金属膜多层布线的电镀加工
本文件规定了硅基厚金属电镀工艺的加工能力、保障条件、材料、安全与环境操作、检验等技术要求,确立了硅基厚金属电镀工艺加工的程序。
起草单位
清华大学 、东南大学 、上海交通大学 、启元实验室 、中国航天科技集团公司九院 704所 、淄博高新技术产业开发区MEMS研究院 、广州天极电子科技股份有限公司 、深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司 、苏州厚朴传感科技有限公司 、北京旺凡科技有限公司 、北京高科中创科学技术中心 。
起草人
赵晓光 、孙云娜 、李霁 、尹玉刚 、刘瑞涛 、边潍 、吴宇 、梅子麒 、梁潮 、宋志强 、 周元楷 、樊玉静 、丁明建 、任长友 、周东平 、王德周 。
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