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GB/T 8750-1997 半导体器件键合金丝

GB/T 8750-1997 半导体器件键合金丝

Gold wire for semiconductor devices lead bonding

GB/T 8750-1997

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标准GB/T 8750-1997标准状态

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  • 标准名称：半导体器件键合金丝
  • 标准号：GB/T 8750-1997
    中国标准分类号：H68
  • 发布日期：1997-12-22
    国际标准分类号：29.045
  • 实施日期：1998-08-01
    技术归口：全国有色金属标准化技术委员会
  • 代替标准：代替GB/T 8750-1988被GB/T 8750-2007代替
    主管部门：中国有色金属工业协会
  • 标准分类：电气工程半导体材料

内容简介

本标准规定了半导体器件键合金丝的产品分类、要求、试验方法、检测规则及标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于半导体器件内引线用的拉伸或挤压金丝。
国家标准《半导体器件键合金丝》由TC243（全国有色金属标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为中国有色金属工业协会。

起草单位

天津市有色金属研究所、

起草人

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