GB/T 4937.31-2023 半导体器件机械和气候试验方法第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）_标准下载

GB/T 4937.31-2023 半导体器件机械和气候试验方法第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 31:Flammability of platic-encapsulated devices（internally induced）

GB/T 4937.31-2023

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标准GB/T 4937.31-2023标准状态

发布于：2023-05-23
实施于：2023-12-01
废止

标准详情

标准名称：半导体器件机械和气候试验方法第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）
标准号：GB/T 4937.31-2023
中国标准分类号：L40
发布日期：2023-05-23
国际标准分类号：31.080.01
实施日期：2023-12-01
技术归口：全国半导体器件标准化技术委员会
代替标准：
主管部门：工业和信息化部（电子）
标准分类：电子学半导体分立器件半导体分立器件综合

内容简介

国家标准《半导体器件机械和气候试验方法第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
本文件适用于半导体器件(分立器件和集成电路)，以下简称器件。本文件用于确定器件是否由于过负荷引起内部发热而燃烧。

起草单位

中国电子科技集团公司第十三研究所、安徽钜芯半导体科技有限公司、北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公司、山东省中智科标准化研究院有限公司、河北北芯半导体科技有限公司、河北中电科航检测技术服务有限公司、绵阳迈可微检测技术有限公司、佛山市川东磁电股份有限公司、

起草人

裴选、彭浩、席善斌、魏兵、米村艳、李明钢、张魁、曹孙根、赵鹏、徐昕、颜天宝、

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