GB/T 4937.19-2018 半导体器件机械和气候试验方法第19部分：芯片剪切强度_标准下载

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GB/T 4937.19-2018 半导体器件机械和气候试验方法第19部分：芯片剪切强度

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 19: Die shear strength

GB/T 4937.19-2018

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标准GB/T 4937.19-2018标准状态

发布于：2018-09-17
实施于：2019-01-01
废止

标准详情

标准名称：半导体器件机械和气候试验方法第19部分：芯片剪切强度
标准号：GB/T 4937.19-2018
中国标准分类号：L40
发布日期：2018-09-17
国际标准分类号：31.080.01
实施日期：2019-01-01
技术归口：全国半导体器件标准化技术委员会
代替标准：
主管部门：工业和信息化部（电子）
标准分类：电子学半导体分立器件半导体分立器件综合

内容简介

国家标准《半导体器件机械和气候试验方法第19部分：芯片剪切强度》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
GB/T 4937的本部分用来确定将半导体芯片安装在管座或其他基板上所使用的材料和工艺步骤的完整性（基于本试验方法的目的，本部分中半导体芯片包括无源元件）。本部分适用于空腔封装，也可作为过程监测。不适用于面积大于10mm2的芯片，以及倒装芯片和易弯曲基板。

起草单位

中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市标准技术研究院、

起草人

裴选、彭浩、马坤、高瑞鑫、高金环、

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