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GB/T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度

GB/T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 22: Bond strength

GB/T 4937.22-2018

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标准GB/T 4937.22-2018标准状态

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  • 标准名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度
  • 标准号:GB/T 4937.22-2018
    中国标准分类号:L40
  • 发布日期:2018-09-17
    国际标准分类号:31.080.01
  • 实施日期:2019-01-01
    技术归口:全国半导体器件标准化技术委员会
  • 代替标准:
    主管部门:工业和信息化部(电子)
  • 标准分类:电子学半导体分立器件半导体分立器件综合

内容简介

国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度》由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。
GB/T4937的本部分适用于半导体器件(分立器件和集成电路)。本部分的目的是测量键合强度或确定键合强度是否满足规定的要求。

起草单位

中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市标准技术研究院、

起草人

裴选、 彭浩、 高金环、 马坤、 高瑞鑫、刘玮、

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