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GB/T 15879.5-2018 半导体器件的机械标准化第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值

Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 5: Recommendations applying to tape automated bonding(TAB) of integrated circuits

GB/T 15879.5-2018

国家标准推荐性

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标准GB/T 15879.5-2018标准状态

发布于：2018-09-17
实施于：2019-04-01
废止

标准详情

标准名称：半导体器件的机械标准化第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值
标准号：GB/T 15879.5-2018
中国标准分类号：L55
发布日期：2018-09-17
国际标准分类号：31.200
实施日期：2019-04-01
技术归口：全国半导体器件标准化技术委员会
代替标准：代替GB/T 15879-1995
主管部门：工业和信息化部（电子）
标准分类：电子学集成电路、微电子学

内容简介

国家标准《半导体器件的机械标准化第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
《半导体器件的机械标准化》的本部分规定了采用载带自动焊（TAB）作为结构和互连主要构成的集成电路封装推荐值。本部分适用于制造厂供给用户的成品单元，对集成电路（IC）到载带的互连（内引线焊接）没有明确要求。

起草单位

中国电子技术标准化研究院、四川蜀杰通用电气有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、

起草人

王琪、丁荣峥、王波、帅喆、李易、

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